有“中國半導體教父”之稱的張汝京又有了新職務。

5月4日，有行業(yè)資訊網(wǎng)站展示出一份文件。該文件顯示，張汝京已于5月3日正式被聘任為青島大學微納技術學院終身名譽院長。

此前就有報道稱，張汝京在積極籌備第三次創(chuàng)業(yè)的同時，還在計劃與青島大學合辦“微納科技技術學院”，為集成電路產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)和輸送人才。如今，傳聞成真。

張汝京于1977年加入當時全球最大的半導體廠商德州儀器時，其老板就是后來有“臺灣半導體教父”之稱的張忠謀。1985年，應臺灣當局邀請，張忠謀辭去德州儀器副總裁的工作，返回臺灣出任工研院負責人，并在1987年創(chuàng)辦了臺灣積體電路制造公司（TSMC，簡稱臺積電）。

隨著臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的崛起，臺積電也成長為全球半導體行業(yè)中不折不扣的“巨無霸”。

雖然從營收上看，臺積電2017年321.05億美元的營收與芯片巨頭英特爾628億美元的營收尚存差距，但據(jù)雅虎財經(jīng)最新數(shù)據(jù)，臺積電目前市值約為1948.8億美元，公司估值約2072.5億美元。曾連續(xù)25年霸占“全球第一半導體廠商”王座的英特爾目前市值約為2436.2億美元，公司估值約2446億美元。兩者相距并不遙遠。

全球角色

在中國半導體投資聯(lián)盟秘書長王艷輝看來，目前臺灣半導體產(chǎn)業(yè)已在全球產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)了重要的一環(huán)。“在晶圓代工上，臺積電處在第一陣營；在第三方封測上，臺灣企業(yè)也處于第一陣營，有著像日月光這樣很強的企業(yè)。”王艷輝對21世紀經(jīng)濟報道記者表示，“在IC設計上，臺灣總體來看也不弱，有聯(lián)發(fā)科等企業(yè)。”

集邦咨詢拓墣產(chǎn)業(yè)研究院研究經(jīng)理林建宏5月4日對21世紀經(jīng)濟報道記者指出，從全球半導體產(chǎn)業(yè)布局來看，臺灣的強項在于制造和封測。“臺灣半導體制造在全球晶圓代工市場占比有七成，臺灣的封測代工（OSAT）占全球比重近五成。”他表示，“以目前半導體發(fā)展來看，消費性電子和通訊產(chǎn)業(yè)是無晶圓廠商（Fabless）中最重要的幾項產(chǎn)業(yè)，臺灣的半導體公司也在此扮演重要角色。”

據(jù)半導體行業(yè)調(diào)研機構IC Insights 4月24日更新的數(shù)據(jù)，全球主要晶圓代工廠商中，臺積電以321.63億美元的營收傲視群雄，其規(guī)模甚至5倍于排名第二的格羅方德（GlobalFoundaries），10倍于排名第五的中芯國際（SMIC），市場占有率達51.6%。

而除臺積電外，總計占據(jù)了全球晶圓代工市場超過88%份額的“八巨頭”中還有聯(lián)華電子（UMC）和力晶半導體（Powerchip）兩家臺灣廠商。

封測方面，集邦咨詢拓墣產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2017年全球10大專業(yè)集成電路封測廠商中，有日月光、矽品、力成、京元電子、南茂5家臺灣企業(yè)入圍，市場占有率也分別達到了10.1%、5.2%、3.7%、1.3%和1.2%。

以日月光為例。作為國際領先的封測企業(yè)，經(jīng)過多年的積累，日月光已擁有了技術和規(guī)模雙重優(yōu)勢。2017年，日月光IC封測業(yè)務營收超50億美元，毛利率達26.6%。此外，該公司還掌握著頂尖的封裝與微電子制造技術，率先量產(chǎn)了TSV/2.5D/3D相關產(chǎn)品。日月光在2017年的研發(fā)費用也達到了113億新臺幣，營收占比為4.1%，在先進封裝領域形成了訂單與投入的正向循環(huán)。

此外，雖被普遍認為產(chǎn)業(yè)過度傾向代工，但臺灣企業(yè)在IC設計上依然表現(xiàn)出色。林建宏指出，目前以IC設計領域來看，臺灣TV Soc/ Driver IC產(chǎn)業(yè)處于全球領先地位，在手機芯片上則排名全球第二。

IC Insights 3月22日更新的數(shù)據(jù)顯示，在純IC設計（無晶圓廠商）領域，目前中國大陸廠商的市場占有率已增長至11%，不過相較于臺灣半導體廠商依然落后，后者占有率達16%。其中，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）、聯(lián)詠科技（Novatek）和瑞昱科技（Realtek）營收均超10億美元，且均進入全球純IC設計企業(yè)20強。

臺積電蓄力技術突破

4月19日，臺積電發(fā)布了截至3月31日的2018年一季度財報，其一季度營收為84.6億美元，二季度營收預期為78億-79億美元。臺積電將一季度營收及凈利潤下滑歸結于“一款非常高端的智能手機”需求不佳，并預計二季度營收將進一步受到“移動業(yè)務需求走弱”的沖擊。

受此信息影響，眾多華爾街分析師紛紛指出，這可能預示著蘋果公司iPhone產(chǎn)品需求遜于預期，甚至有人認為這是芯片產(chǎn)業(yè)萎靡的前兆。眾多機構因此下調(diào)了對蘋果公司的業(yè)績預期，蘋果公司股價也在臺積電財報發(fā)布后的數(shù)個交易日中連續(xù)受挫。

在王艷輝看來，這正是臺積電在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈上有著巨大影響力的例證之一：“（臺積電財報）會提前透露出一些供應商或客戶的消息，如果它對二季度業(yè)績預期做出調(diào)整，大家立刻就會判斷蘋果的出貨量是否要降低。”

林建宏此前也曾指出，由于臺積電所代表的移動產(chǎn)品牽涉到產(chǎn)業(yè)鏈上下游眾多廠商，且往往與消費者需求關系較大，因而其業(yè)績和預期已常被用來作為市場的風向標。

4月17日，臺灣科技媒體鉅亨網(wǎng)轉載的科技分析公司Linley Group最新報告顯示，英特爾長期以來領先的晶片制造技術優(yōu)勢正在消失，而在開發(fā)新制程方面也處于落后階段。Linley Group預測，臺積電、三星和格羅方德正在縮小與英特爾之間的差距，均有可能在2021年完成對英特爾的超越。

Linley Group首席分析師Linley Gwennap認為，英特爾在10納米制程技術發(fā)展上一再延誤，從而已在下一代芯片制程進度上落后于臺積電等企業(yè)。不過，Gwennap也指出，由于半導體制程越是先進，相應的光刻設備就越復雜精密，在未來完成對英特爾的超越也意味著臺積電等企業(yè)將先于英特爾去挑戰(zhàn)下一代光刻技術，承擔制造過程中的風險。

興起密碼

回顧臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史，林建宏認為，政府在資金、產(chǎn)業(yè)定位、人才教育方面的投資，以及旅外人才和國際合作均發(fā)揮了重要的作用。

上世紀70年代初，臺灣電子工業(yè)還僅是美、日等國領先企業(yè)的出口加工地。

1975年，政府意志將臺灣半導體產(chǎn)業(yè)推上了發(fā)展的快車道。受韓國政府高薪聘請美國韓裔研究人員歸國投入電子工業(yè)發(fā)展的觸動，臺灣當局設立了“工業(yè)技術研究院”（工研院）并下設電子所，同時，還選派了一批工程師前往美國RCA公司學習集成電路的設計和制造技術。這批工程師多成為日后臺灣半導體產(chǎn)業(yè)崛起過程中的關鍵人物，其中包括聯(lián)發(fā)科創(chuàng)始人蔡明介、前世界先進董事長章青駒、創(chuàng)惟科技董事長王國肇、華邦電子創(chuàng)辦人楊丁元。

同時，臺灣當局分三階段推出了“電子工業(yè)研究發(fā)展計劃”，在此期間，聯(lián)華電子、臺積電、臺灣光罩、世界先進等多家半導體公司被孕育而出。1987年，曾在德州儀器任資深副總裁的張忠謀回臺創(chuàng)辦了臺積電。

值得一提的是，曾在德州儀器任張忠謀部下的張汝京也在1997年來到臺灣創(chuàng)辦了世大積電，并在公司被臺積電收購后前往上海創(chuàng)辦了中芯國際，后者如今已成為中國大陸半導體廠商的代表之一，2017年在全球晶圓代工廠商排名中僅次于三星，位列第五。

不過，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)也經(jīng)歷過挫折。金融危機期間，臺灣六家DRAM存儲廠商虧損嚴重，為應對危機臺灣相關部門成立臺灣記憶體公司（TMC）本期望對六家廠商進行控股整合。不過由于缺乏政府的主導和推進，整合遲遲無法完成。此外，由于“DRAM產(chǎn)業(yè)再造方案”于2009年10月被臺灣當局“立法院”否決，相關政府基金被禁止用于向TMC投資，臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)整合計劃宣告失敗，DRAM行業(yè)從此一蹶不振、并最終消失。

臺灣經(jīng)驗鏡鑒

林建宏向21世紀經(jīng)濟報道記者指出，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)目前的劣勢是，除制造和封測外，在其他應用領域并無太大優(yōu)勢。

“臺灣在半導體關鍵IP/EDA/材料/設備等方面都相對較弱。”他指出，“在IC設計領域，受限于臺灣市場較小，設計廠商必須依托臺灣之外的廠商，而制造與封測則著重于代工角色，因而在自主創(chuàng)新發(fā)展方向上，必須依托設計或IP廠商的引導。”

曾有分析認為，投資不足是臺灣半導體產(chǎn)業(yè)目前面臨一些不足的主因之一，這也導致了臺灣半導體產(chǎn)業(yè)缺乏自主的核心技術體系。

不過，林建宏對此并不完全認同。“事實上，半導體為高度專業(yè)分工的產(chǎn)業(yè)，而臺灣在垂直分工的體系中，在特定環(huán)節(jié)有舉足輕重的地位。”他表示，“臺灣在整體半導體發(fā)展上受限于資源有限，必須將有限的資源投注在特定項目上，因而導致在包含關鍵IP/EDA/材料/設備領域的投資較為缺乏，成為臺灣半導體發(fā)展中較薄弱的環(huán)節(jié)。”

林建宏指出，半導體是高度規(guī)模經(jīng)濟的產(chǎn)業(yè)，晶圓代工在臺灣的蓬勃發(fā)展和存儲器產(chǎn)業(yè)在臺灣的挫敗，均受規(guī)模經(jīng)濟的影響。“因此，在決定投入資源的時候，要知道目前投入的環(huán)節(jié)中，行業(yè)的經(jīng)濟規(guī)模在哪，再決定投入資源的強弱。”

王艷輝認為，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)如今以代工為主的局面，與臺灣產(chǎn)業(yè)的生態(tài)環(huán)境以及固有思維有關。以韓國為例，其從產(chǎn)業(yè)起步之初，就定位于做“品牌”，如今三星、SK海力士兩大存儲巨頭即是成果。而臺灣的電子產(chǎn)業(yè)則多致力于從事代工，無論是電子巨頭富士康，還是晶圓代工巨頭臺積電、封測巨頭日月光，其業(yè)務均以代工為主，而非打造自有品牌。

“這其實沒有好壞之分，臺灣因為聚焦于代工，所以才成就了臺積電、日月光這樣全球領先的企業(yè)。”王艷輝表示，“你不能說它沒有核心技術，代工也需要核心技術。”

談到臺灣在DRAM產(chǎn)業(yè)上的潰敗，王艷輝認為這同樣與其以代工為主的固有思維有關系。“存儲產(chǎn)業(yè)的問題是，（市場）好的時候特別好，差的時候特別差，所以有些廠商會做著做著就又想退回去從事代工了，（代工）旱澇保收、風險比較小。”他說，“換句話說，他們有后路。”

在他看來，這并非完全是“缺陷”。

“我們沒有必要去反思臺灣半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中所謂的‘缺點’，各地區(qū)有自己的生態(tài)。”他表示，“全世界能夠發(fā)展全產(chǎn)業(yè)鏈的也僅有美國和中國，就算是韓國、日本，也僅能在幾個環(huán)節(jié)做到領先，不會致力于做全產(chǎn)業(yè)鏈。”