下周一，2018年MWC（世界移動(dòng)通信大會(huì)）就將在西班牙巴塞羅那舉辦。和往年一樣，各大手機(jī)廠商都將在MWC上爭先恐后的發(fā)布自家新品旗艦。

截至目前，有消息顯示三星、小米、SONY等廠商都將發(fā)布搭載高通驍龍845處理器的新款旗艦手機(jī)，以面對(duì)愈發(fā)激烈的市場競爭。除此之外，華為也將發(fā)布新一代MateBook筆記本，據(jù)悉新品的最大特色就是“全面屏”。

相比智能手機(jī)，5G和AI同樣也是今年MWC上最值得關(guān)注的兩大領(lǐng)域。

其實(shí)早在去年，英特爾便展示了“Intel Inside”之下的各種5G組件，其中包含了英特爾XMM 7560調(diào)制解調(diào)器。在今年的MWC上，英特爾也將發(fā)布在5G領(lǐng)域上的新消息以及和行業(yè)巨頭合作的最新進(jìn)展。

本屆MWC，界面新聞?dòng)浾咭矊⒂H臨現(xiàn)場，帶來本次展會(huì)的最新報(bào)道。在展會(huì)開幕前，我們羅列了值得關(guān)注的幾大亮點(diǎn)。

三星開年旗艦

2月25日，三星將在巴塞羅那發(fā)布2018開年旗艦Galaxy S9系列，直面老對(duì)手iPhone X。

根據(jù)目前的消息顯示，在整體外觀設(shè)計(jì)方面，Galaxy S9系列依然延續(xù)了之前Galaxy S8系列的設(shè)計(jì)，使用全視曲面屏。并且進(jìn)一步縮小了“額頭”與“下巴”的寬度，屏占比將突破90%。背部設(shè)計(jì)與Galaxy S8系列一樣采用玻璃材質(zhì)，只不過指紋識(shí)別區(qū)域從攝像頭一側(cè)移動(dòng)到了攝像頭下方。

屏幕方面，Galaxy S9將搭載自家2K分辨率的AMOLED屏幕。同時(shí)配備了1200萬像素的主攝像頭，鏡頭提升為F1.5/2.4可變光圈。值得一提的是，Galaxy S9+將配備2400萬+1200萬像素的雙攝，這也是近幾年來三星首次在旗艦系列上搭載雙攝。

除此之外，Galaxy S9將采用4GB+64GB存儲(chǔ)組合，Galaxy S9+采用6GB+64GB存儲(chǔ)組合。另外，Galaxy S9系列依然支持防水防塵、無線充電和虹膜識(shí)別，保留3.5mm耳機(jī)接口。

有趣的是，據(jù)傳聞稱三星此次除了推出Galaxy S9系列外，還可能將推出一款小屏旗艦手機(jī)——Galaxy S9 mini。最新消息顯示，韓國運(yùn)營商將在2月28日開始Galaxy S9系列的預(yù)訂，3月16日正式開賣這款旗艦手機(jī)。

小米首發(fā)高通845

每年的MWC都有一項(xiàng)“保留節(jié)目”，那就是搶占旗艦級(jí)SoC的全球首發(fā)。此次高通驍龍845的國產(chǎn)首發(fā)或許還將花落小米。

據(jù)悉，小米極有可能在今年的MWC上發(fā)布MIX系列的新品——小米MIX 2S。這將是一款采用陶瓷機(jī)身、配備全面屏的旗艦級(jí)手機(jī)。

根據(jù)此前網(wǎng)上曝光的渲染圖來看，這款新品除了搭載驍龍845處理器，還采用了雙攝像頭，內(nèi)存升級(jí)為 8GB。值得注意的是，這款新品最大的革新可能在于繼續(xù)進(jìn)化的全面屏。根據(jù)渲染圖可以看到，MIX 2S把攝像頭移至屏幕右上角，同時(shí)進(jìn)一步縮窄下巴。不過截至目前，這個(gè)不對(duì)稱異形屏的真實(shí)性還有待證實(shí)。

有消息稱，小米將在3月末發(fā)布新品小米手機(jī) 7，小米MIX 2S倘若存在，這將是首款搭載高通驍龍845處理的國產(chǎn)手機(jī)，不過也許它也將成為最“短命”的小米旗艦手機(jī)。

華為將發(fā)布“全面屏”筆記本

2月8日上午，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在微博上發(fā)布了一則視頻，當(dāng)中提到，華為將于2月25日在MWC世界移動(dòng)通信大會(huì)上發(fā)布新品。

不過，這也許并不是許多用戶所期待的新款手機(jī)P20。從配圖來看，這次推出的新品更像是一款筆記本。

可以推斷的是，華為這次在MWC上所主打的產(chǎn)品將會(huì)是新一代的MateBook筆記本。圖中配有的“Experience New Horizons”字樣，則意味著這款新筆記本的邊框有可能將會(huì)比前一代版本更窄，也就是外界傳言的“全面屏”版MateBook。

華為曾在2016年的MWC大會(huì)上首次推出筆記本產(chǎn)品MateBook。目前為止，這款產(chǎn)品已經(jīng)出到了第二代，并包含了MateBook X、MateBook D、MateBook E三條產(chǎn)品線。去年6月，在國內(nèi)發(fā)布第二代MateBook時(shí)，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)COO萬颷就曾經(jīng)提到過，MateBook的出貨量與內(nèi)部預(yù)期相符合。

不過，想要在筆記本市場上對(duì)標(biāo)目標(biāo)產(chǎn)品MacBook，華為的筆記本無疑還有一大段路要走。就看這次亮相MWC的新一代MateBook能不能帶來突破性的表現(xiàn)了。

SONY推首款全面屏旗艦

在春節(jié)期間，索尼移動(dòng)發(fā)布了一系列的視頻和動(dòng)圖，對(duì)MWC期間將要發(fā)布的手機(jī)新品做出了預(yù)告。從影片和圖片的內(nèi)容可以看出，本次索尼將要發(fā)布一款采用了弧面設(shè)計(jì)的新機(jī)型。?

不過，目前有關(guān)這款機(jī)型的具體信息還不得而知。而外界對(duì)于索尼在這次MWC展會(huì)上要發(fā)布的新機(jī)型數(shù)量也是莫衷一是。

目前比較具體的說法是，索尼有可能將在MWC期間發(fā)布至少兩款機(jī)型，包括一款Xperia XZ 2以及一款Xperia XZ Pro。預(yù)計(jì)這些機(jī)型都會(huì)搭載驍龍845芯片，同時(shí)還會(huì)采用全面屏設(shè)計(jì)。這次索尼旗下的旗艦產(chǎn)品將會(huì)搭載5.7 英寸的4K OLED顯示屏；此外，還將配備1800 萬像素+1200萬像素的雙攝像頭。

LG發(fā)布AI主打新品

目前根據(jù)其他媒體的報(bào)道，今年LG將不會(huì)像往年一樣，在今年的MWC上發(fā)布最新一款的旗艦手機(jī)G7，取而代之的將會(huì)是以AI為主打的新版的V30手機(jī)。

V30是LG在2017年秋天所推出的一款手機(jī)。它搭載的是2017年下半年主流的全面屏。在這次的MWC展會(huì)上展出的新版V30，還會(huì)加入AI拍照功能，具體來看，這個(gè)功能能幫助用戶在拍照的時(shí)候主動(dòng)識(shí)別對(duì)象和物體，并選擇最合適的拍照模式。

此外，新版V30還會(huì)加入能夠和Googel Assistant協(xié)作的AI語音功能，用戶可以通過語音指令來對(duì)手機(jī)進(jìn)行操作。

至于G7，很有可能會(huì)在今年6月才正式問世。有傳言稱，這款手機(jī)的代號(hào)也將會(huì)變成Judy，而不會(huì)繼續(xù)沿用G系列的名字。

搭載5G模塊的Moto Z/G系列

有報(bào)道稱，摩托羅拉的旗艦機(jī)Moto Z3也可能出現(xiàn)在此次的大會(huì)上。Z3系列正面沒有物理按鍵，背面也沒有指紋傳感器，或?qū)⑹褂闷料轮讣y識(shí)別或人臉識(shí)別。值得期待的是，Moto Z3還會(huì)提供5G模塊，以便讓用戶在5G網(wǎng)絡(luò)尚未正式商用的階段，搶先體驗(yàn)5G帶來的速度體驗(yàn)。

作為Moto的當(dāng)家旗艦，新品將搭載驍龍845處理器，2K屏以及全面屏設(shè)計(jì)。

此外， 摩托羅拉將在此次MWC上亮相自己的中端機(jī)型Moto G系列以及新旗艦Z系列。由于定位中端，G系列手機(jī)將使用驍龍450/640處理器，屏幕比例將升級(jí)為18：9。

5G和AI

去年的MWC，5G就成為了重頭戲，一年過后，這項(xiàng)技術(shù)也有了顯著的進(jìn)步。去年末，5G NR首發(fā)版5G NSA標(biāo)準(zhǔn)正式凍結(jié)，這是5G全面發(fā)展的里程碑。它標(biāo)志著5G標(biāo)準(zhǔn)和產(chǎn)業(yè)進(jìn)程進(jìn)入實(shí)質(zhì)性加速階段，5G商用進(jìn)入倒計(jì)時(shí)。

在此之前，中國移動(dòng)宣布規(guī)劃500個(gè)基站進(jìn)行5G實(shí)驗(yàn)，三星研發(fā)5G調(diào)制解調(diào)器應(yīng)用在旗艦手機(jī)，就在最近的平昌冬奧會(huì)上，“5G火炬?zhèn)鬟f”也成了亮點(diǎn)之一。

截至目前，華為宣布將在本屆MWC上推出5G端到端商用產(chǎn)品，同時(shí)推出5G關(guān)鍵解決方案。中興也將在本屆展會(huì)上推出一款1.2Gbps下載速度的類5G體驗(yàn)智能手機(jī)。

作為智能手機(jī)的下一個(gè)技術(shù)突破，AI勢必是下一波浪潮。

2017年，包括蘋果、Google等巨頭在內(nèi)的眾多設(shè)備制造商，紛紛推出了AI相關(guān)的產(chǎn)品和功能應(yīng)用。

從產(chǎn)品形態(tài)上看，以人工智能語音助手為代表的語音交互智能設(shè)備（如HomePod、Echo）正在逐漸向更多的適用人群普及；而另一方面，AI技術(shù)被深度融合到智能手機(jī)系統(tǒng)以及功能模塊中。

也就是說，在本屆MWC上，我們或許能看到無處不在的AI。

目前已經(jīng)有包括三星、華為、LG在內(nèi)的手機(jī)廠商宣布將在今年的MWC上推出主打AI功能的產(chǎn)品。

與此同時(shí)，高通早在驍龍845的發(fā)布會(huì)上便介紹了其在AI應(yīng)用方面的優(yōu)勢和特性。而聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)也將在今年的展會(huì)上推出新品AI芯片。