近日，智東西受邀來到美國高通公司位于加州圣迭戈市的全球總部參觀交流。在此期間，高通各個業(yè)務線的相關(guān)負責人深入剖析介紹公司業(yè)務數(shù)據(jù)、規(guī)劃和對未來的分析，同時會有問答交流，是一個更深入了解高通這家系統(tǒng)通訊技術(shù)領(lǐng)域科技巨頭的窗口。

一方面，我們可以看到這家有著30多年技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗的系統(tǒng)通訊和基礎技術(shù)巨頭是如何在技術(shù)研發(fā)、標準制定、應用場景這幾方面快速推動5G技術(shù)的發(fā)展落地。 另一方面，在全球智能手機市場增長停滯、競爭進一步激烈的當下，高通——以及其他芯片巨頭們——紛紛開始尋找其他增量市場——人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、XR等新生領(lǐng)域，憑借著其龐大的市場潛力與快速增長的市場體量，已經(jīng)逐漸成為了高通的第二戰(zhàn)場。 今天，我們就從中國市場、5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，全盤展開高通的這盤業(yè)務大棋。

一、高通是誰？高通為什么而奮斗？

對于大部分消費者而言，說起高通公司，最熟悉的莫過于高通的驍龍系列手機SoC芯片了，不過這并不是高通的全部。 高通成立于1985年，至今已有30多年的歷史。目前其主營業(yè)務分兩塊，分別為QCT（高通半導體業(yè)務術(shù)）、與QTL（高通技術(shù)許可業(yè)務）。QCT主要研發(fā)基于蜂窩通信技術(shù)以及連接技術(shù)、多媒體技術(shù)、多媒體技術(shù)、智能手機與終端A的集成電路產(chǎn)品和系統(tǒng)軟件產(chǎn)品等，驍龍芯片就屬于其中；而QTL則是高通將自己大量的專利技術(shù)以授權(quán)方式開放給業(yè)內(nèi)，并從廠商出貨的設備中收取一定比例的“專利許可費”。 以高通2018年第二季度為例，根據(jù)財報數(shù)據(jù)，高通第二財季總營收為52.61億美元，而這其中，QCT業(yè)務營收為38.97億美元，利潤為6.08億美元、QTL業(yè)務營收則為12.60億美元，利潤為8.50億美元。

二、迅速崛起的中國市場：已占高通六成營收

從2013-2014年開始，中國智能手機已經(jīng)陸續(xù)開始顯露出步入成熟期的跡象，各廠商間的技術(shù)差距在不斷縮小，以華為、小米、OPPO、vivo等為首的中國手機廠商正在迅速崛起。 根據(jù)Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，2017年全球智能手機出貨量排名前十中，國產(chǎn)手機足足占據(jù)了七位（華為、OPPO、vivo、小米、聯(lián)想、中興、TCL），海外品牌僅占三位（三星、蘋果、LG）。

根據(jù)高通財報數(shù)據(jù)，2017財年高通的全球總營收為223億美元，其中的150億美元都來自于中國市場，占比已經(jīng)超過了60%。 然而，在中國手機廠商崛起的大背景之下，是全球智能手機行業(yè)的增長停滯。2017年全球智能手機市場出現(xiàn)史上首次下滑，而2018年已經(jīng)過去的這兩個季度里，市場同樣在持續(xù)下滑。 對于高通而言，這意味著兩點： 第一、那些積極出海的中國手機廠商對于高通的業(yè)務增長來說扮演著越來越重要的角色，目前中國與美國手機市場也都接近飽和，市場增長放緩或者步入停滯，只有少數(shù)品牌如小米、OV等能夠有著大幅增長。 最近剛剛在港交所敲鐘上市的小米，高通不僅是其IPO的基石投資者，更是在其尚未發(fā)布第一款手機之前就進行了投資。高通全球產(chǎn)品市場高級總監(jiān)Mike Roberts更是告訴智東西，他現(xiàn)在95%的海外出差目的地都是去中國。 第二、則是在主營業(yè)務或市場逐步進入飽和的當下，高通亟需開辟“第二戰(zhàn)場”，尋找物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、XR等新生領(lǐng)域作為未來的增量市場。

三、決戰(zhàn)5G之巔

今年1月時，高通在中國舉辦了一場高通中國技術(shù)與合作峰會，并推出了一項5G領(lǐng)航計劃；這場峰會辦得格外熱鬧，幾乎把中國手機圈的半壁江山都拉來為高通站臺了。前文提到，這些崛起的中國手機廠商對于高通業(yè)務增長而言扮演著越來越重要的角色，其實反過來也不例外。 對于這些新興的手機廠商而言，隨著全球市場競爭進一步激烈，光靠營銷、外形、渠道等方面的微創(chuàng)新已經(jīng)不夠了，他們?nèi)琊囁瓶实貜浹a著自己的核心技術(shù)短板，絕不能在任何一代前沿技術(shù)上落后于人。

四、物聯(lián)網(wǎng)：未來三十年，從連接人人到連接萬物

根據(jù)高通數(shù)據(jù)，2017年IoT、移動計算、汽車等新生領(lǐng)域業(yè)務的營收總和達到了30億美元。而到了2020年，這些新興行業(yè)的市場規(guī)模總額預計將達到1500億美元，其中各項業(yè)務分列如下：

高通戰(zhàn)略與企業(yè)并購執(zhí)行副總裁Brain Modoff告訴智東西，在前30年里，高通的目標是（通過無線通訊技術(shù)）連接每一個人；而在后30年里，高通的目標則變成了連接萬物。 從文前的比例圖中我們不難看到，高通預計，到2020年物聯(lián)網(wǎng)（IoT）市場將會達到430億美元的金額，超越移動終端，成為第一大市場。 Brain Modoff同時告訴智東西，在這些新興行業(yè)里，IoT也將會是最先興起的一個新興行業(yè)，因為物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與很多移動終端技術(shù)有著天然的相似性，是移動終端的自然延伸。 目前，高通的IoT產(chǎn)品出貨量已經(jīng)達到了100萬塊/天，成為一個體量巨大的業(yè)務。 而且，在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，由于平臺與標準的不統(tǒng)一，市場呈現(xiàn)嚴重的碎片化。為了讓中小廠商也能夠快速打造產(chǎn)品推向市場，高通不僅提供IoT的芯片+軟件，還會提供參考設計B+技術(shù)支持。 高通市場總監(jiān)Ignacio Contreras表示，目前高通已推出超過30個物聯(lián)網(wǎng)參考設計平臺，包括可穿戴設備、智能音箱、智能攝像頭等等。

五、關(guān)于AI芯片

最后，智東西也向高通全球產(chǎn)品市場高級總監(jiān)Mike Roberts與負責AI組的高通產(chǎn)品管理總監(jiān)Gary Brotman詢問了有關(guān)大家比較關(guān)心的下一代驍龍855芯片的問題。 全球手機第二與第三大廠商——蘋果與華為，都在去年陸續(xù)推出了搭載專用AI處理模塊的手機SoC（蘋果A11與華為麒麟970），隨著秋季的臨近，兩家公司的下一代AI芯片也很快就要面世。 在這樣的背景下，作為全球最大手機SoC公司之一，高通被問了無數(shù)次同樣的問題：你們會不會也推出專用的手機AI芯片？驍龍855上面會不會搭載專用AI計算模塊？ 針對這個問題，Mike Roberts首先強調(diào)，由于保密需要，關(guān)于驍龍855芯片的一切信息他都不能透露。

Gary Brotman表示，目前高通芯片上的第三代自研DSP不僅能夠非常高效地完成眾多AI任務，而且非常靈活。上圖是在幾個常用的圖像分類深度神經(jīng)網(wǎng)絡在不同手機上的運行表現(xiàn)，紅色的兩個圖例是搭載高通660芯片與高通710芯片的芯片，灰色的是某個中國友商的對比手機。

結(jié)語：高通的第二戰(zhàn)場

除了上述提到的5G、IoT、人工智能等領(lǐng)域外，高通同時還在車聯(lián)網(wǎng)、“始終連接”的PC（Always-Connected PC）、虛擬現(xiàn)實XR（VR/AR/MR）、以及工業(yè)級IOT等領(lǐng)域進行著拓展與耕耘。 巧合的是，以上這些新興領(lǐng)域正好也是高通的“老對手”英特爾同樣宣布進軍的領(lǐng)域，在各自主營業(yè)務日趨飽和的當下，芯片巨頭們紛紛進軍這些新興且潛力巨大的藍海市場，難免再度狹路相逢，開辟第二片戰(zhàn)場。 目前，5G在近兩年內(nèi)商用已經(jīng)是可預見的科技進程。隨著5G技術(shù)的推廣與商用，汽車、IoT等市場也會應聲而起，逐漸發(fā)展壯大——IoT市場其實現(xiàn)在已然具備一定規(guī)模，早期玩家如聯(lián)發(fā)科接著Echo音箱的紅利，已經(jīng)初步嘗到了這一市場的紅利。 高通憑借著其在通訊、5G等業(yè)務的強大技術(shù)積累，以及低功耗高性能芯片的設計能力，應該能在這個第二戰(zhàn)場中站穩(wěn)腳跟，圈出自己的市場份額。但這市場中優(yōu)秀的玩家遠不止一個，最終勝負幾何，則還要有待分解了。